Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: |
1998 |
Autor(a) principal: |
Romão, Cláudia Celeste de Agrela Aparício |
Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
Tipo de documento: |
Dissertação
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Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
Idioma: |
por |
Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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Departamento: |
Não Informado pela instituição
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País: |
Não Informado pela instituição
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Palavras-chave em Português: |
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Link de acesso: |
https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-08102024-161037/
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Resumo: |
A crescente popularização dos sistemas de comunicações pessoais (PCS) móveis tem exigido o rápido desenvolvimento de componentes de pequenas dimensões, alta eficiência, confiabilidade, e baixo consumo de potência DC, para compor os blocos transceptores. A tendência atual mostra que os circuitos integrados monolíticos em Arseneto de Gálio (GaAs) têm sido cada vez mais empregados nos transceptores de microondas para tais sistemas, por apresentarem estas características, e também por terem alcançado um nível de maturidade tecnológica que garante alta produção aliada a baixo custo, como é desejável neste caso. Tendo em vista a alta capacidade de integração que pode ser obtida com esta tecnologia, os conversores de frequência utilizados nestes sistemas para converter o sinal de baixa frequência para alta frequência e vice-versa, contém normalmente, não só o misturador, mas também um pré e um pós-amplificador. O componente básico empregado no projeto destes blocos é o transistor a efeito de campo metal-semicondutor (MESFET), que realiza ambas as funções: de misturador e amplificador. Este trabalho tem como objetivo a realização do projeto de um conversor de frequências para aplicação em sistemas de comunicações pessoais. A estrutura escolhida é composta de estágios amplificadores e de filtros de entrada e saída, e de um misturador resistivo a GaAs MESFET. O projeto foi realizado desde as etapasesquemáticas e de simulação até a realizaçãodo \"lay-out\", que foi enviado para fabricação em \"foundry\" externa, em esquema multi-usuário. Os circuitos recebidos foram devidamente montados e caracterizados, e os resultados medidos foram comparados com os dados de simulação. |