Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: |
2002 |
Autor(a) principal: |
Silva, Flávio Sousa |
Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
Tipo de documento: |
Dissertação
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Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
Idioma: |
por |
Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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Departamento: |
Não Informado pela instituição
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País: |
Não Informado pela instituição
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Palavras-chave em Português: |
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Link de acesso: |
https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/
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Resumo: |
Este trabalho faz uma análise do processo de montagem de placas de circuito impresso usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT - \"Surface Mount Technology\"). Foi focalizado o problema do \"solder beading\", que consiste na formação de pequenas gotas de solda ao lado dos componentes. As gotas podem se soltar durante o uso da placa e provocar curtos circuitos em outros componentes sobre a mesma placa. Neste trabalho constatou-se que diversos parâmetros de processo podem ser controlados para diminuir a incidência do fenômeno. Foram analisadas a qualidade da deposição da pasta de solda, o alinhamento do estêncil e o perfil de temperatura utilizado na etapa de refusão da pasta. Testou-se também como se pode, através de uma limpeza prévia da superfície da placa, diminuir a sua incidência. O trabalho analisa também os efeitos do envelhecimento da pasta de solda sobre o surgimento das gotas de solda. |