Detalhes bibliográficos
| Ano de defesa: |
2004 |
| Autor(a) principal: |
Borges, Ana Carolina Bueno |
| Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
| Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
| Tipo de documento: |
Dissertação
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| Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
| Idioma: |
por |
| Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
Não Informado pela instituição
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| País: |
Não Informado pela instituição
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| Palavras-chave em Português: |
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| Link de acesso: |
https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-11112024-151450/
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Resumo: |
O método Seis Sigma utilizando o método DMAMC (Definir, Medir, Analisar, Melhorar e Controlar) foi aplicado para caracterizar e otimizar o processo de soldagem por refusão na linha de montagem SMT. Inicialmente, os sistemas de medição do perfil de temperatura e de inspeção visual foram estudados e qualificados como sistemas de medida. A seguir, na etapa D, o processo de refusão foi examinado e o produto a ser analisado foi escolhido. Foram medidos os perfis de temperatura para as três pastas de solda utilizadas ao longo do trabalho. Na etapa M, o processo de refusão foi caracterizado e as variáveis chaves foram identificadas. Os defeitos que podem surgir na refusão foram classificados e medidos. A classificação e a medição dos defeitos foram realizadas pela inspeção visual de módulos de memória e de laminados virgens. Defeitos do tipo solda no pente e fluxo no pente foram observados. Na etapa A, os fatores principais para o defeito \"fluxo no pente\" foram estudados. Na etapa M, os fatores significativos foram otimizados e as condições ótimas de operação foram determinadas. A etapa C não foi implementada. |
