Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.

• Ano de defesa: 1993
• Autor(a) principal: Mansano, Ronaldo Domingues
• Tipo de documento: Dissertação
• Tipo de acesso: Acesso aberto
• Idioma: por
• Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
• Palavras-chave em Português: Corrosão; Etching; Litografia; Litography; Materials processing; Microelectronics; Microeletrônica; Plasma processing; Processamento de materiais; Processos de plasma
• Link de acesso: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-14062022-090027/

Neste trabalho é apresentado o desenvolvimento de um processo de litografia de três camadas, para ser utilizado nos processos de corrosão por plasma dos materiais usados em microeletrônica. Ao mesmo tempo é apresentado um estudo sobre as influências dos parâmetros do plasma nas taxas de corrosão, perfis e uniformidade de corrosão para os resistes utilizados (AZ 1350J e SELEXTILUX P100). É também apresentado um estudo sobre as etapas necessárias para a obtenção das camadas que compõem uma estrutura de três camadas. Os padrões obtidos na litografia de três camadas foram usados para a corrosão por plasma de um filme de 300 nm de espessura de alumínio em plasma de \'CL IND.4\' + N IND.2\' e de silício do substrato em plasma de \'SF IND.6\' + \'O IND.2\'. Os perfis obtidos para esses dois materiais foram bastante verticais, apresentando maior resistência ao plasma e mostrando a aplicabilidade desse método litográfico.