Comportamento acústico de painéis multicamada usando Bond graph : caso de placas de circuito impresso descartadas

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa:	2023
Autor(a) principal:	Corredor Bedoya, Andrea Carolina, 1990-
Orientador(a):	Não Informado pela instituição
Banca de defesa:	Não Informado pela instituição
Tipo de documento:	Tese
Tipo de acesso:	Acesso aberto
Idioma:	por
Instituição de defesa:	[s.n.]
Programa de Pós-Graduação:	Não Informado pela instituição
Departamento:	Não Informado pela instituição
País:	Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:	Absorção de som Som - Transmissão Grafos de ligação Ressonadores de cavidade Circuitos impressos Sound absorption Sound transmission Bond graph Cavity resonator Printed circuit
Link de acesso:	https://hdl.handle.net/20.500.12733/14993
Resumo:	Orientador: Alberto Luiz Serpa

Registros relacionados