Utilização de testes metalográficos (cross-section, dye pry e raio x) para análise de causa raiz de defeito: estudo de caso em uma empresa de manufatura de placa de computador

• Ano de defesa: 2024
• Autor(a) principal: Terra, Nathália Mattos
• Outros Autores: https://lattes.cnpq.br/1591659751025899
• Tipo de documento: Dissertação
• Tipo de acesso: Acesso aberto
• Idioma: por
• Instituição de defesa: Universidade Federal do Amazonas; Instituto de Ciências Exatas; Brasil; UFAM; Programa de Pós-graduação em Engenharia de Produção
• Palavras-chave em Português: .; ENGENHARIAS: ENGENHARIA DE PRODUCAO: GERENCIA DE PRODUCAO: GARANTIA DE CONTROLE DE QUALIDADE; Cross section; Raio X; Dyepry; Engenharia da qualidade; Testes metalograficos
• Link de acesso: https://tede.ufam.edu.br/handle/tede/10187

A metalografia permite observar a microestrutura de soldas metálicas e é através dessa observação que podemos entender o desempenho macroestrutural de determinados componentes e por isso exerce um papel muito importante para a compreensão do comportamento dos materiais e para a identificação de anomalias que causam o não funcionamento ou diminuem o tempo útil de vida dos produtos. Este trabalho tem como objetivo buscar subsídios tecnológicos para melhorar a identificação dos defeitos através dos ensaios mecanográficos, visando a melhor compreensão das relações de soldabilidade, as diferentes características dos componentes e os defeitos gerados. Assim a proposta para este trabalho seria: a) identificar, usando o os ensaios metalógrafos de Cross section, Dye Pry e raios-X a causa raiz dos problemas de soldabilidade encontrados no processo produtivo; b) Cross Section: verificar através de um ensaio feito a partir de um corte com embutimento a Frio com Resina Epóxi de uma placa montada e com o auxílio de um microscópio x50 utilizado para avaliar a microestrutura de uma dada amostra, em uma secção determinada, encontrando resultados como medidas de espessuras de camadas, presença de voids, curtos, trincas; c) Dye Pry: entender através do ensaio com um líquido penetrante detectar defeitos de rupturas em superfícies, tais como fendas e trincas, que não são detectáveis a olho nu; d) Raios-X: realizar imagens capazes de análises de conexões de balls de BGA, interconexões de placas de circuito, presença de voids, não preenchimento de barris e rupturas nas trilhas e) identificar e quantificar anomalias encontradas nas microestruturas da estrutura da solda para encontrar a causa raiz do defeito através da análise de imagens. Como resultados esperados, o estudo visa apresentar os testes e as análise metalográfica, utilizando em placas eletrônicas de notebook, porém os dados fornecidos podem ser usados para qualquer tipo de produto, os insumos para sustentar as interpretações das várias microestruturas são pautadas em normas internacionais.