Soldadura de ligas de cobre
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 2023 |
Tipo de documento: | Dissertação |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositórios Científicos de Acesso Aberto de Portugal (RCAAP) |
Texto Completo: | http://hdl.handle.net/10773/41554 |
Resumo: | O cobre é um material extremamente importante nos dias de hoje e cada vez mais amplamente utilizado. As suas aplicações vão desde pequenos componentes em microcircuitos como acontece nos telemóveis, a elementos que integram componentes num parque eólico, até placas de cobre que funcionam como dissipadores de calor de grandes turbinas. No entanto, o cobre é um material que possui uma condutividade térmica muito elevada, o que torna desafiante o processo de soldadura deste tipo de material, sendo por vezes difícil automatizá-lo e integrá-lo num processo indústrial. Este trabalho passa então por estudar quais as características da soldadura de cobre através do processo de brasagem garantindo os melhores parâmetros para a soldadura do cobre e eliminando o máximo de defeitos associados à soldadura deste tipo de material. Para os testes efetuados nesta investigação, os melhores resultados foram obtidos com a brasagem dos provetes a uma temperatura de 820° C e utilizando um anel de material de adição exterior com 1 mm de espessura. |
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Soldadura de ligas de cobreLiga de cobreSoldadura de cobreParâmetros de soldaduraSoldabilidadeO cobre é um material extremamente importante nos dias de hoje e cada vez mais amplamente utilizado. As suas aplicações vão desde pequenos componentes em microcircuitos como acontece nos telemóveis, a elementos que integram componentes num parque eólico, até placas de cobre que funcionam como dissipadores de calor de grandes turbinas. No entanto, o cobre é um material que possui uma condutividade térmica muito elevada, o que torna desafiante o processo de soldadura deste tipo de material, sendo por vezes difícil automatizá-lo e integrá-lo num processo indústrial. Este trabalho passa então por estudar quais as características da soldadura de cobre através do processo de brasagem garantindo os melhores parâmetros para a soldadura do cobre e eliminando o máximo de defeitos associados à soldadura deste tipo de material. Para os testes efetuados nesta investigação, os melhores resultados foram obtidos com a brasagem dos provetes a uma temperatura de 820° C e utilizando um anel de material de adição exterior com 1 mm de espessura.Copper is an extremely important material these days and its use has been increasing in inumerous ways. Its applications range from small components in microcircuits, as in mobile phones, to elements that integrate components in a wind turbine park, to copper plates that work as heat sinks for large turbines. However, copper is a material that has a very high thermal conductivity, which makes the soldering process of this type of material challenging, sometimes difficult to integrate it into an industrial process. This work’s scope is to study the characteristics of copper solder through the brazing process ensuring the best parameters for soldering copper and eliminating defects as much as possible associated with welding this type of material. For the tests carried out in this investigation, the best results were obtained by brazing the specimens at a temperature of 820° C and using a ring of outer filler material 1 mm thick.2024-04-17T08:09:02Z2023-06-29T00:00:00Z2023-06-29info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfhttp://hdl.handle.net/10773/41554porRios, José Pedro Martins Duarteinfo:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Repositórios Científicos de Acesso Aberto de Portugal (RCAAP)instname:FCCN, serviços digitais da FCT – Fundação para a Ciência e a Tecnologiainstacron:RCAAP2024-05-06T04:55:25Zoai:ria.ua.pt:10773/41554Portal AgregadorONGhttps://www.rcaap.pt/oai/openaireinfo@rcaap.ptopendoar:https://opendoar.ac.uk/repository/71602025-05-28T14:24:12.255129Repositórios Científicos de Acesso Aberto de Portugal (RCAAP) - FCCN, serviços digitais da FCT – Fundação para a Ciência e a Tecnologiafalse |
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