Detalhes bibliográficos
| Ano de defesa: |
1994 |
| Autor(a) principal: |
Zaia, Gilberto Vitor |
| Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
| Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
| Tipo de documento: |
Dissertação
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| Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
| Idioma: |
por |
| Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
Não Informado pela instituição
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| País: |
Não Informado pela instituição
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| Palavras-chave em Português: |
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| Link de acesso: |
https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-16082024-074136/
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Resumo: |
A planarização superficial em processos com multiníveis metálicos, em tecnologias de alta densidade de integração, tem sido um requisito necessário e importante no processamento de circuito integrado. Dentre os vários processos de planarização, as técnicas que utilizam SOG (Spin-On-Glass) possuem maior simplicidade de processamento. Com o objetivo de estabelecer condições para utilização da técnica, foram feitos ensaios experimentais com 4 tipos distintos de SOG disponíveis comercialmente. As principais características físicas, químicas, mecânicas e elétricas foram estudadas, objetivando-se a aplicação dos materiais na suavização e planarização topográfica. Procurou-se enfatizar as técnicas que resultassem em aplicações possíveis de acordo com os limites da infra-estrutura de nosso laboratório. Os resultados obtidos comprovam a eficiência do SOG na planarização superficial, perfeita compatibilidade com os processos MOS e propriedades elétricas satisfatórias como isolantes intermetálicos. |
