Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: |
1997 |
Autor(a) principal: |
Bodinaud, Jean Albert |
Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
Tipo de documento: |
Tese
|
Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
Idioma: |
por |
Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
|
Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
|
Departamento: |
Não Informado pela instituição
|
País: |
Não Informado pela instituição
|
Palavras-chave em Português: |
|
Link de acesso: |
https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-25112024-121951/
|
Resumo: |
Para que o projetista de circuitos integrados tire melhor proveito da potencialidade dos processos de fabricação, é necessário um trabalho de modelamento dos dispositivos ativos, dentre os quais incluem-se os transistores bipolares de junção. Tipicamente trata-se do interface entre a engenharia de sistemas e a tecnologia de fabricação ou seja entre dois profissionais de perfil diferente; o projetista de sistemas e o tecnólogo. O objetivo deste trabalho é apresentar a potencialidade dos modelos analíticos do transistor bipolar como instrumento de trabalho neste interface. O estudo apresentado aprimora o modelamento e a caracterização dos diodos e dos transistores bipolares pela definição de junções PN equivalentes de dopagem uniforme. Graças à formulação analítica resultante, as capacitâncias, transcondutâncias e resitências de base melhoram sua precisão de simulação. Os critérios estabelecidos de equivalência de junção PN levam em conta as variações de carga elétrica e de energia eletrostática quando a polarização da junção oscila entre dois pontos. Uma outra contribuição importante deste trabalho é de mostrar como o modelo de cargas permite definir, com embasamento físico, a interdependência dos vários parâmetros dos modelos dos transistores NPN,PNP lateral e PNP substrato. A decomposição dos parâmetros do modelo de cargas numa componente geométrica, ligado ao projeto do transistor, e numa componente tecnológica, ligada à fabricação da pastilha ou da lâmina de silício, leva à uma redução drástica do número de parâmetros independentes necessário à simulação da relação entre dispersões tecnológicas e características elétricas de circuitos integrados. A metodologia aplicada à tecnologia analógica bipolar de 40 volts pode ser generalizada para as tecnologias VLSI, ECL ou BICMOS. |