Influence of minor Zn addition on the microstructural stability of Sn-0.7 wt% Cu solder after aging and electromigration

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2018
Autor(a) principal: Ilha, Bernardo Bortolotto
Orientador(a): Rhod, Eduardo Luis, Jung, Seung-Boo, Kim, Yongil
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Universidade do Vale do Rio dos Sinos
Programa de Pós-Graduação: Programa de Pós-Graduação em Engenharia Elétrica
Departamento: Escola Politécnica
País: Brasil
Palavras-chave em Inglês:
Área do conhecimento CNPq:
Link de acesso: http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/7322
Resumo: UNISINOS - Universidade do Vale do Rio dos Sinos