Ilha, B. B. (2018). Influence of minor Zn addition on the microstructural stability of Sn-0.7 wt% Cu solder after aging and electromigration.
Referência de acordo com a norma ChicagoIlha, Bernardo Bortolotto. Influence of Minor Zn Addition On the Microstructural Stability of Sn-0.7 Wt% Cu Solder After Aging and Electromigration. 2018.
Referência de acordo com a norma MLAIlha, Bernardo Bortolotto. Influence of Minor Zn Addition On the Microstructural Stability of Sn-0.7 Wt% Cu Solder After Aging and Electromigration. 2018.
Nota: a formatação da citação pode não corresponder 100% ao definido pela respectiva norma, para gerenciar as citações recomenda-se a utilização do software Zotero
, que permite o upload automático das referências do Oasisbr.