Referência de acordo com a norma APA

Ilha, B. B. (2018). Influence of minor Zn addition on the microstructural stability of Sn-0.7 wt% Cu solder after aging and electromigration.

Referência de acordo com a norma Chicago

Ilha, Bernardo Bortolotto. Influence of Minor Zn Addition On the Microstructural Stability of Sn-0.7 Wt% Cu Solder After Aging and Electromigration. 2018.

Referência de acordo com a norma MLA

Ilha, Bernardo Bortolotto. Influence of Minor Zn Addition On the Microstructural Stability of Sn-0.7 Wt% Cu Solder After Aging and Electromigration. 2018.

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