Sistema de sensoriamento de estresse mecânico em circuitos integrados de silício e dispositivos microeletrônicos empacotados : Stress-Sensing-Chip for silicon integrated circuits and packaged electronic devices

• Ano de defesa: 2019
• Autor(a) principal: Ramirez Bohorquez, Jose Luis, 1986-
• Tipo de documento: Tese
• Tipo de acesso: Acesso aberto
• Idioma: por
• Instituição de defesa: [s.n.]
• Palavras-chave em Português: Microsensores; Circuitos integrados; Sistemas microeletromecânicos; Estresse mecânico; Piezorresistividade; Mircosensors; Integrated circuits; Microtechnology and MEMS; Mechanical stress; Piezoresistivity
• Link de acesso: https://hdl.handle.net/20.500.12733/1638402

Orientador: Fabiano Fruett