Eletrofiação e eletropulverização de soluções de poli (ácido lático) em sistemas binários de solventes
Ano de defesa: | 2020 |
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Autor(a) principal: | |
Orientador(a): | |
Banca de defesa: | , , |
Tipo de documento: | Dissertação |
Tipo de acesso: | Acesso aberto |
Idioma: | por |
Instituição de defesa: |
Universidade Tecnológica Federal do Paraná
Londrina |
Programa de Pós-Graduação: |
Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais
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Departamento: |
Não Informado pela instituição
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País: |
Brasil
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Palavras-chave em Português: | |
Área do conhecimento CNPq: | |
Link de acesso: | http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/23574 |
Resumo: | O poli (ácido lático) (PLA) é um biopolímero sintético, citocompatível e biodegradável. Ele fornece materiais para aplicações na área de liberação controlada de fármacos, embalagens de alimentos e engenharia de tecidos. Nesta pesquisa, soluções (20-35% m/v) de PLA (26 kDa) foram eletrofiadas em misturas binárias de clorofórmio/ácido fórmico. O conteúdo de ácido fórmico entre 20 e 40% em volume suporta fibras de PLA lisas (tamanho médio entre 231 e 637 nm). Por outro lado, a eletropulverização de soluções de PLA (10-25% m/v) em clorofórmio promove micropartículas lisas e uniformes (com tamanho médio entre 1,0 e 11,4 [microlitro]). Teores de ácido acético maiores que 10% em volume nas misturas binárias de clorofórmio/ácido acético evita à formação de micropartículas. Medidas de viscosidade e condutividade elétrica foram realizadas com as soluções poliméricas e as misturas binárias de solventes, respectivamente. Através do controle da concentração de polímero e do sistema de solvente, controlamos o processo, promovendo eletrofiação ou eletropulverização das soluções de PLA. Foram utilizadas as técnicas de microscopia eletrônica de varredura e espectroscopia por infravermelho para caracterizar as fibras e partículas feitas de PLA. Além disso, foram eletrofiadas blendas de PLA/N,N-dimetil quitosana (DMC) em misturas binárias de clorofórmio/ácido fórmico nas concentrações de DMC entre 10 e 15 m% (em relação à massa de PLA). Este estudo relata abordagens acessíveis para produzir materiais a base de PLA com tamanhos na escala micro e nanométrica. |