Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: |
1995 |
Autor(a) principal: |
Simões, Eliphas Wagner |
Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
Tipo de documento: |
Dissertação
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Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
Idioma: |
por |
Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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Departamento: |
Não Informado pela instituição
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País: |
Não Informado pela instituição
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Palavras-chave em Português: |
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Link de acesso: |
https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-15082024-090855/
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Resumo: |
Neste trabalho estudamos a formação de siliceto de cobalto sobre substrato de silício monocristalino pouco e altamente dopado, em duas etapas térmicas, intercaladas por um ETCH seletivo de cobalto não reagido. Para a primeira etapa, tratamentos isotérmicos foram conduzidos a 400\'GRAUS\'c por recozimento térmico rápido em ambiente de argônio. Como resultado, observamos uma forte influência do tipo de dopante no processo de silicetação em baixa temperatura: no caso de amostras dopadas com boro, há indícios de um adiamento da formação da fase \'CO\'\'SI\'. Para as amostras dopadas com arsênio, o crescimento da fase \'CO IND.2\'\'SI\' é limitado e a presença da fase \'CO\'\'SI\' não foi observada. Verificamos forte perda de arsênio em função do tempo da primeira etapa térmica, perda esta que se tornou mais crítica apás a segunda etapa. A condição 400\'GRAUS\'c/120 segundos se mostrou a mais viável para a primeira etapa, pois o filme de disiliceto de cobalto obtido apás a segunda etapa (750\'GRAUS\'c/30 segundos) tem espessura da ordem de 50\'NANOMETROS\', com uma concentração de arsênio no substrato de 4,18 x\'10 POT.14\' átomos por centímetro quadrado. |