Detalhes bibliográficos
| Ano de defesa: |
1994 |
| Autor(a) principal: |
Fischer, Clovis |
| Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
| Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
| Tipo de documento: |
Dissertação
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| Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
| Idioma: |
por |
| Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
Não Informado pela instituição
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| País: |
Não Informado pela instituição
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| Palavras-chave em Português: |
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| Link de acesso: |
https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3142/tde-06012025-144711/
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Resumo: |
Os processos térmicos para lâminas de material semicondutor, utilizados na indústria de circuitos integrados, vem sendo aprimorados, de maneira que novas técnicas, como a de processo térmico rápido apresentada neste trabalho, tem sido amplamente pesquisadas e aplicadas em diversas etapas do processo de fabricação. Este trabalho possui como meta o modelamento dos diversos elementos de um sistema de processo térmico rápido, determinação dos parâmetros destes modelos, avaliação de uma técnica de baixo custo para medida da temperatura de lâminas de silício e da técnica de controle PID digital para o processo de aquecimento. O ajuste dos parâmetros do controlador é realizado através de simulação em computador, baseado na minimização do erro quadrático médio. Finalmente, são apresentados resultados obtidos para as técnicas de medida da temperatura e de controle empregadas. |
