Efeitos dos mecanismos de falha na confiabilidade de dispositivos semicondutores.

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 1994
Autor(a) principal: Pérez Lisboa, Mauricio Oscar
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Link de acesso: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-28082024-133649/
Resumo: Neste trabalho é apresentado um estudo sobre os efeitos dos mecanismos de falha na confiabilidade de dispositivos semicondutores em microeletrônica, dando-se ênfase especial aos efeitos das descargas eletrostáticas em junções pn. É discutida a problemática da confiabilidade dos atuais circuitos integrados e a dificuldade em garantir as taxas de falhas correspondentes as exigências dos circuitos de alta complexidade. São apresentados os principais mecanismos de falha dos circuitos integrados e seus efeitos na confiabilidade. São destacadas as tendências da caracterização dos processos de fabricação a nível de lâmina através de dispositivos de ensaios específicos. É comentada a dificuldade em se avaliar taxas de falhas da ordem de 10 fit tendo em vista o número de funções a serem verificadas e justificada a caracterização mais rigorosa dos mecanismos envolvidos no funcionamento dos dispositivos. É apresentada uma visão geral do estado atual da confiabilidade, destacando-se a mudança de filosofia no sentido de identificar os mecanismos de falha ao invés de medir os intervalos de tempo em que as falhas ocorrem. Mostram-se as atuais tendências da engenharia da confiabilidade, assim como um resumo dos principais modelos e a metodologia de predição de confiabilidade, considerando os efeitos da modulação da taxa de falha.