Caracterização e valorização de placas de circuito impresso de aparelhos smartphones

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2019
Autor(a) principal: Silveira, Tamires Augustin da
Orientador(a): Moraes, Carlos Alberto Mendes
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Universidade do Vale do Rio dos Sinos
Programa de Pós-Graduação: Programa de Pós-Graduação em Engenharia Civil
Departamento: Escola Politécnica
País: Brasil
Palavras-chave em Português:
Palavras-chave em Inglês:
Área do conhecimento CNPq:
Link de acesso: http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/8154
Resumo: Os aparelhos celulares são os eletroeletrônicos que mais se tornaram frequentes nos domicílios brasileiros nos últimos anos, especialmente os smartphones, oferecendo diversos benefícios para os usuários no âmbito das telecomunicações. Como consequência também vem crescendo a quantidade de aparelhos celulares descartados em um menor intervalo de tempo devido ao avanço da tecnologia. Os celulares contêm diversos metais pesados que podem causar impactos ambientais devido ao seu descarte inadequado. Por outro lado, há elementos como cobre, ouro, platina, prata, ferro, alumínio e outros possíveis de serem recuperados. Assim, o objetivo deste trabalho foi caracterizar aparelhos smartphones e empregar o processamento mecânico (através da moagem, separação granulométrica e separações magnética e eletrostática) em placas de circuito impresso (PCIs) a fim de concentrar metais, especialmente cobre, identificando os principais elementos obtidos por meio dos processos empregados. Foram coletados, desmontados manualmente e pesados 87 aparelhos smartphones que são constituídos por carcaça (31 %), display (30 %), bateria (20 %), PCI (16 %) e outros (3 %). As PCIs foram cominuídas em moinho de facas e separadas em 4 faixas granulométricas (F1, F2, F3 e F4). Após caracterização das 4 frações granulométricas foi possível observar quantidades médias de cobre (35 %), silício (11 %), alumínio (5 %), ferro (3 %), níquel (3 %), estanho (3 %) e outros em menor quantidade, variando de acordo com a granulometria estudada. As PCIs foram submetidas à separação magnética, através da qual se obteve, na parcela magnética, teores de 9 a 34 % de ferro, aumentando a concentração conforme o tamanho de granulometria, além de 3 a 11 % de níquel. Os materiais não magnéticos, a fim de concentrar o cobre, passaram pelo processo de separação eletrostática. A separação eletrostática gerou frações condutoras concentrando até 52 % de cobre, decrescendo conforme aumenta a granulometria.