Caracterização de filmes finos de polímeros entrecruzáveis como camada dielétrica em dispositivos de eletrônica orgânica

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2012
Autor(a) principal: Ywata, Ricardo Sussumu [UNESP]
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Universidade Estadual Paulista (Unesp)
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Link de acesso: http://hdl.handle.net/11449/99691
Resumo: O objetivo deste trabalho é a caracterização de polímeros isolantes elétricos para seu uso na fabricação de dispositivos eletrônicos orgânicos. Os polímeros estudados foram: a poli(amida-imida), PAI, poli(fenil-metilsilsesquioxano), PSQ, e o fotoresiste SU8. O processo de fabricação dos filmes poliméricos foi realizado pela técnica de spin-coating e eles foram submetidos a um processo de cura apropriado para o entrecruzamento das cadeias poliméricas. Os filmes foram caracterizados espectroscopia de impedância e microscopia de força atômica (AFM). Curvas de capacitância e tan'delta' também foram analisadas e valores menores de 10-2 foram encontradas para a tn'delta' indicando que os polímeros são bons isolantes elétricos. Curvas características de corrente versus diferença de potencial elétrico (ddp) em diferentes temperaturas foram obtidas para todos os filmes. A condução elétrica foi analisada e conclui-se que o processo de condução predominantes nos filmes poliméricos é por injeção de cargas por efeito Schottky. A altura da barreira de injeção polímero/metal calculada foi da ordem de 1,1 eV para o PSQ e 1,2 eV para o SU8 e PAI