Influência da aplicação de um sistema adesivo na resistência de união entre resinas bulk fill flow e resina nanoparticulada em reparos

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2018
Autor(a) principal: Castro, Maria José Domingues de [UNESP]
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Tese
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Universidade Estadual Paulista (Unesp)
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Link de acesso: http://hdl.handle.net/11449/180529
Resumo: O objetivo desta pesquisa foi avaliar a influência da utilização ou não do bond do sistema adesivo Adper Scotchbond Multiuso(A) e o bond Gluma da Heraeus(G) na resistência de união entre as resinas do tipo flow Filtek Bulk Fill Flow(F) e X-tra base (X) como base e uma convencional nanoparticulada Z350 XT(Z)) como cobertura. Simulando assim seu uso em reparos de restaurações diretas em dentes posteriores. Foram confeccionados 120 espécimes em resina composta do tipo flow no formato tronco-cônico com as dimensões de 2mm base menor, 4mm de altura e 4 mm de base maior. 60 Filtek Bulk Fill(F) e 60 X-tra base (X). Metade de cada grupo (n=30) foi envelhecida por termociclagem 5.000 ciclos de 5°C a 55°C, (FE, XE), a outra metade não sofreu envelhecimento (FN e XN). Esses espécimes foram divididos em 3 subgrupos (n=10), sobre a base menor dessas 10 amostras foi aplicado o Bond de cada sistema adesivo após condicionadas pelos seus respectivos ácidos nos tempos preconizados pelos fabricantes. As outras 10 unidades de cada grupo não receberam qualquer sistema adesivo. Na simulação do reparo as duas primeiras metades em teflon foram invertidas ficando a área menor voltada pra cima. Sobre essa face foram colocadas outras duas metades em teflon com a área menor voltada para baixo. Foi inserida então a resina Z350 pela técnica incremental e fotopolimerizada por 20s a 800mw/cm². Após 24h de armazenamento em água destilada, em estufa bacteriológica os espécimes, agora com formato de ampulheta, foram tracionados na máquina de ensaios universais (EMIC). Todos os espécimes fraturados tiveram o tipo de falha analisados ao estereomicroscópio e também ao microscópio eletrônico de varredura (MEV). Os dados coletados no ensaio de tração foram analisados através de ANOVA 3-fatores e teste de Tukey (p<5%). Houve diferença significativa (p<5%) para a variável aplicação de sistema adesivo para a resina Filtek Bulk Fill flow que apresentou médias maiores (24,99 ± 4,3 MPa) quando comparadas ao grupo no qual não foi aplicado adesivo (18,20 ± 5,31 MPa). O mesmo não ocorreu com a resina X-tra base, na qual o fator adesivo não interferiu significantemente. Quando comparado o desempenho das resinas Filtek Bulk Fill flow e X-tra base (26,99 ± 6,11 MPa) sem aplicação de sistema adesivo, também se verificou diferença significativa, o que não ocorreu para a resina X-tra base quando comparados ambos os subgrupos. A maioria das falhas foram adesivas para todos os grupos.