Compósito Odontológico para Impressão 3D

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2023
Autor(a) principal: Lüdtke, Andressa Peglow
Orientador(a): Avellaneda, César Antonio Oropesa
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Universidade Federal de Pelotas
Programa de Pós-Graduação: Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Brasil
Palavras-chave em Português:
DLP
Área do conhecimento CNPq:
Link de acesso: http://guaiaca.ufpel.edu.br/xmlui/handle/prefix/14758
Resumo: A impressão 3D tem evoluído constantemente e com isso surge a necessidade do desenvolvimento de novos materiais para impressão 3D na odontologia, dessa forma, este trabalho tem como objetivo desenvolver uma resina 3D composta com adição de carga inorgânica e realizar a comparação das propriedades com uma resina 3D sem a adição de carga inorgânica, sendo ambas impressas através da tecnologia de processamento de luz digital (DLP). As propriedades analisadas foram: Resistência à flexão, módulo de elasticidade, rugosidade de superfície, dureza Knoop e microscopia eletrônica de varredura. A resina 3D composta com adição de carga inorgânica apresentou uma resistência a flexão 119,12 MPa , módulo de elasticidade 2,84 GPa e dureza Knoop 30,49 KHN, enquanto a resina 3D sem adição de carga apresentou uma resistência a flexão 102,26 MPa , módulo de elasticidade 2,42 GPa e dureza Knoop 24,12 KHN , e ambas apresentaram a mesma faixa de rugosidade de superfície de 0,24µm, demonstrando que a incorporação de carga inorgânica proporcionou o aumento das propriedades mecânicas e manteve a rugosidade de superfície. Além disso, a análise morfológica através do MEV, possibilitou a visualização da distribuição das partículas inorgânicas. Com isso, a resina 3D composta com adição de carga inorgânica é um material promissor para aplicações odontológicas que necessitam materiais resistentes e com bom desempenho.