Detalhes bibliográficos
| Ano de defesa: |
2013 |
| Autor(a) principal: |
Radispiel Filho, Herbert |
| Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
| Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
| Tipo de documento: |
Dissertação
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| Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
| Idioma: |
por |
| Instituição de defesa: |
Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Materiais. Rede Temática em Engenharia de Materiais, Pró-Reitoria de Pesquisa e Pós-Graduação, Universidade Federal de Ouro Preto.
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
Não Informado pela instituição
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| País: |
Não Informado pela instituição
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| Palavras-chave em Português: |
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| Link de acesso: |
http://www.repositorio.ufop.br/handle/123456789/3263
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Resumo: |
A indústria eletroeletrônica vem aumentando a quantidade de sucatas geradas anualmente. A maioria dos produtos eletroeletrônicos não recebe tratamento pós-consumo sendo depositados em aterros sanitários junto com resíduos domésticos. Os resíduos eletroeletrônicos são caracterizados pela presença de metais distribuídos nos gabinetes dos equipamentos, em placas de circuito impresso, fios, cabos elétricos, vidros, polímeros, componentes eletrônicos em geral, e outros. Uma das possíveis soluções para a redução desta sucata é o reaproveitamento destes materiais. Assim, este reaproveitamento poderá minimizar as quantidades perdidas, gerando subprodutos que podem agregar valor econômico a estes resíduos. Dentre os resíduos gerados pelo descarte de equipamentos eletroeletrônicos estão as placas de circuitos impresso. Estas placas podem ser de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, que possuem a superfície coberta numa ou nas duas faces por fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro, níquel, entre outras. Nestas placas são desenhadas pistas condutoras que representam o circuito onde são fixados os componentes eletrônicos. Os metais e as ligas utilizados nas placas de circuito impresso, uma vez separados, podem ser reaproveitados, e este reaproveitamento já foi pesquisado. Após a retirada de todos os componentes eletrônicos e metais da placa de circuito impresso sendo neste caso, a placa de fibra de vidro FR-4, sobra uma placa de plástico reforçado com fibra de vidro. Esta placa é um material composto da aglomeração de finíssimos filamentos de vidro altamente flexíveis. Estes filamentos quando adicionados à resina poliéster (ou outro tipo de resina) produzem um material que apresenta alta resistência à tração, flexão e impacto, sendo muito empregados em aplicações estruturais. Devido a estas propriedades, demonstrou-se através de ensaios que este composto de resina epóxi e fibras de vidro, quando adicionado à compósito cimentício, como concretos e argamassas, melhorou o desempenho mecânico do mesmo, tornando viável a utilização de fibras originadas de placas de circuito impresso em compósitos cimentícios. |
