Detalhes bibliográficos
| Ano de defesa: |
2017 |
| Autor(a) principal: |
Alcanfor, Ana Aline Coelho |
| Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
| Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
| Tipo de documento: |
Dissertação
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| Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
| Idioma: |
por |
| Instituição de defesa: |
Não Informado pela instituição
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
Não Informado pela instituição
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| País: |
Não Informado pela instituição
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| Palavras-chave em Português: |
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| Link de acesso: |
http://www.repositorio.ufc.br/handle/riufc/23953
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Resumo: |
The electrodeposition of In on Cu substrate was investigated using 0.05 mol L–1 InCl3 dissolved in a mixture of choline chloride (ChCl) and ethylene glycol (EG), in molar ratio of 1:2 (1ChCl:2EG DES + InCl3 0,05 mol L–1), at temperatures of 25, 45, 65 e 80 °C. Analysis of the current-time curves using the Scharifker-Hills model indicated that the In deposition on Cu electrode occurred by the mechanism of progressive nucleation. Morphological examination showed that from 25 to 65 °C electrodeposited consisted of In grains and rods. The elevation of the temperature to 80 °C favors the formation of In rods. XRD results revealed the presence of the crystalline phase of CuIn and the phase of In with preferential orientated in the (101) planes. |
