Detalhes bibliográficos
| Ano de defesa: |
2023 |
| Autor(a) principal: |
Borges, Yves Santos |
| Orientador(a): |
Não Informado pela instituição |
| Banca de defesa: |
Não Informado pela instituição |
| Tipo de documento: |
Dissertação
|
| Tipo de acesso: |
Acesso aberto |
| Idioma: |
por |
| Instituição de defesa: |
Não Informado pela instituição
|
| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
|
| Departamento: |
Não Informado pela instituição
|
| País: |
Não Informado pela instituição
|
| Palavras-chave em Português: |
|
| Link de acesso: |
https://repositorio.udesc.br/handle/UDESC/18068
|
Resumo: |
Os dispositivos eletrônicos integram tecnologias essenciais no quotidiano da sociedade contemporânea, estando presente em diferentes soluções, como a comunicação, o transporte, a automação, entre outros. Essa popularização, se deve ao avanço tecnológico em áreas como a elétrica e o estudo de materiais. Mas para que as melhorias nos eletrônicos continuem surgindo e a segurança na qualidade exista, é importante haver estudos direcionados aos componentes que compõem um dispositivo eletrônico. A placa de circuito impresso, está entre um dos principais componentes, no qual tem como função de comportar e fazer a conexão dos componentes eletrônicos por meio de trilhas. Nesse sentido esse trabalho tem como objeto analisar o comportamento de potenciais curtos-circuitos em trilhas de placas de circuito impresso, visto que essa pode ser uma falha prejudicial ao desempenho de eletrônicos. Para essa análise foi desenvolvido protótipos de placas de face simples com diferentes níveis de curto-circuito e como ferramenta de medição foi adotada a espectroscopia de impedância elétrica. Embora essa técnica seja inovadora para medições com essa finalidade, ela se mostrou eficiente e capaz de realizar a detecção de níveis de curto-circuito em trilhas, com base na análise dos dados, utilizando ferramentas estatísticas e de aprendizado de máquina. O uso da espectroscopia de impedância para essa finalidade pode ser utilizado em trabalhos futuros, para fins de comparação de resultados em outros modelos de placas de circuito impresso e até mesmo direcionada a uma placa de aplicação comercial |
