Avaliação da influência do aquecimento da resina composta na espessura de película para cimentação de restaurações indiretas - Silva, Marcelo Goulart Rodrigues da (2011)
O objetivo do presente estudo foi avaliar a influência do aquecimento de resinas compostas fotopolimerizáveis na espessura de película relacionada à cimentação de restaurações indiretas (inlays e onlays). Para tal foram comparadas duas resinas, uma microhíbrida (Opallis / FGM) e outra nanoparticulada (Z350 XT/ 3M) em duas temperaturas: ambiente (20º C) e após seu aquecimento (64º C), tendo como grupo controle o cimento resinoso dual (AllCem / FGM). Seguindo a ISO 4049, o teste foi realizado inserindo os materiais em estudo entre 2 placas de vidro planas de aproximadamente 2 cm² sendo posicionado sobre uma delas um peso de 15Kg por um período de 3 minutos. Após, a resina foi fotopolimerizada com led (Optilight Max / Gnatus) por um período de 40 segundos e sua espessura mensurada através de um micrômetro digital (Mitutoyo) com precisão de 0,001mm, onde foram feitas 3 medidas para cada corpo de prova. Para o pré-aquecimento das resinas foi utilizado o dispositivo CalSet / AdDent. Foram usados os testes estatísticos de t-student e ANOVA juntamente com Tukey com um nível de significância de 5% (p0,05). Os resultados mostraram uma média de espessura do grupo controle de 28,2μm; 59,7μm para o grupo da resina microhíbrida em temperatura ambiente; 45,3μm para resina microhíbrida a 64°C; 96,1μm para resina nanoparticulada em temperatura ambiente e 84,1μm para resina nanoparticulada 64°C. Baseado nos resultados obtidos pode-se observar que houve diferença estatística entre os grupos, sendo que o grupo controle diferiu de todos os outros com espessura de película menor. O pré-aquecimento da resina mostrou influência direta sobre a espessura de película, sendo considerada estatisticamente inferior ao das resinas à temperatura ambiente. A resina microhíbrida estudada apresentou uma menor espessura quando comparada à nanoparticulada. Pode-se concluir que o pré-aquecimento da resina composta é importante para a diminuição da espessura de película na cimentação de inlays/onlays, porém o cimento resinoso dual obteve os melhores resultados quando comparados aos demais.