CaracterizaÃÃo de Defeitos de Soldagem atravÃs da AnÃlise Fractal de Sinais Ultra-SÃnicos Obtidos pela TÃcnica TOFD - Waydson Martins Ferreira (2004)
O presente trabalho tem como objetivo caracterizar diferentes defeitos de soldagem ( falta de fusÃo, falta de penetraÃÃo e porosidade) inseridos em corpos de prova durante o processo de soldagem, atravÃs da anÃlise fractal di sinais ultra-sÃnicos obtidos pela tÃcnica TOFD. Para eliminar os ruÃdos, os sinais foram tratados usando dois mÃtodos de filtragem, passa banda e Savitzky-Golay. Na anÃlise fractal dos sinais foram utilizados trÃs mÃtodos: anÃlise de Hurst, anÃlise de flutuaÃÃo sem tendÃncias e anÃlise de cobertura mÃnima. Nos trÃs mÃtodos foram considerados sinais filtrados isoladamente, bem como sinais filtrados concatenados. Os parÃmetros caracterÃsticos das regiÃes de escala, para cada tipo de anÃlise, foram calculados atravÃs de regressÃes lineares, sendo tambÃm determinado o desvio padrÃo de cada sinal. A caracterizaÃÃo de todos os defeitos foi determinada atravÃs dos parÃmetros obtidos para os sinais filtrados pelo mÃtodo Savitzky-Golay e para os sinais concatenados filtrados pelo mÃtodo passa banda. Foi tambÃm mostrado que, no contexto dessa anÃlise fractal, a melhor discriminaÃÃo foi obtida utilizando o mÃtodo de Savitzky-Golay.