Aplicação da metodologia DMAIC a um processo produtivo na área dos semicondutores

• Autor(a) principal: Barros, Hugo Ricardo Oliveira
• Data de Publicação: 2019
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositórios Científicos de Acesso Aberto de Portugal (RCAAP)
• Texto Completo: http://hdl.handle.net/10400.22/15750
• topic: Semicondutores; Wafers; Seis Sigma; DMAIC; Resíduos de cola; Contaminações; Taguchi; Semiconductors; Six Sigma; Tape Residues; Contaminations

Na situação atual da economia, a competitividade e a necessidade de sobrevivência das empresas obrigam a uma busca contínua por oportunidades de redução dos custos, através da melhoria contínua da eficácia e eficiência das operações. Tal poderá traduzirse através da capacidade das empresas em “Fazerem mais com o mesmo” ou “Fazerem o mesmo com menos”. O presente trabalho foi realizado na ATEP - Amkor Technology Portugal, S.A., empresa especializada no fabrico de semicondutores, localizada em Mindelo - Vila do Conde. O Principal objetivo deste trabalho consistiu em reduzir o número de defeitos por Contaminations (Contaminações) e Tape Residues (Resíduos de Cola) num produto específico (A) detetados num equipamento de inspeção automática de uma área de processo designada por AOIRECON (Automated Optical Inspection Reconstruction). A metodologia aplicada neste trabalho foi o DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve, Control). Em cada fase do ciclo utilizaram-se várias técnicas e ferramentas para caraterizar o problema, medi-lo, analisar as suas causas potenciais, aplicar ações de melhoria e, por fim, proceder ao respetivo controlo. Para tal, recorreu-se à métrica do DMAIC para reduzir os defeitos iniciais de 5219 PPM com base nos defeitos por milhão (PPM), sendo o objetivo final de 1500 PPM. Para finalizar serão apresentadas algumas sugestões de melhoria, bem como os métodos mais adequados para garantir o controlo do processo ao longo de tempo.