Estudo da influência de variáveis do processo de corte em ‘wafers’ para semicondutores nas avarias eléctricas devidas a ‘curling’ - Teixeira, Ângelo Felisberto Martins (2013)
A realização deste trabalho teve por base uma solicitação por parte NANIUM, S.A., produtora de semicondutores em Vila do Conde. Esta empresa recebe as ‘wafers’ e procede ao seu corte, expansão das ligações e montagem de ‘chips’ que são posteriormente utilizados em dispositivos de telecomunicações móveis. O processo de corte, tal como quase todos os outros processos envolvidos na produção destes pequenos componentes eletrónicos, necessita de uma elevadíssima precisão e rigoroso controlo do processo, sendo efectuado com serras circulares diamantadas com espessuras compreendidas entre os 20 e 300μm. Ao efetuar o corte, estes discos passam por umas microplacas de alumínio instaladas na superfície da ‘wafer’, as quais servem de referência ao corte. Em determinados casos, este corte provoca a formação de ‘curling’ (enrolamento do alumínio) na zona de corte, quando atravessa a placa de alumínio. Estes defeitos provocam avarias elétricas que conduzem a rejeição liminar do produto e à degradação da imagem do fabricante, pelo que necessita ser convenientemente estudado e corrigido, por forma a garantir os níveis de qualidade normalmente praticados neste tipo de indústria. Assim, foram elencados todos os parâmetros envolvidos no processo, foi realizada uma combinação de todos os fatores que poderão estar na origem do problema acima assinalado e foi realizada uma análise pelo método de Taguchi, por forma a eliminar combinações de parâmetros cuja análise seja redundante ou desnecessária. Seguidamente, foram realizados ensaios contemplando todas as combinações de parâmetros entendidas como importantes após a análise pelo método de Taguchi, sendo depois efetuada a respetiva análise dos resultados. Traçadas as conclusões, foi efetuada a implementação dos procedimentos entendidos como mais corretos para garantir a qualidade desejada.