Referência de acordo com a norma APA

Lima, R. B. d. (2011). Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC).

Referência de acordo com a norma Chicago

Lima, Ricardo Barbosa de. Estudo Da Aplicação Do Processo Pin-in-Paste Na Montagem De Placas De Circuito Impresso Usando Pasta De Solda Lead-free (SAC). 2011.

Referência de acordo com a norma MLA

Lima, Ricardo Barbosa de. Estudo Da Aplicação Do Processo Pin-in-Paste Na Montagem De Placas De Circuito Impresso Usando Pasta De Solda Lead-free (SAC). 2011.

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