Estudo da precificação no lançamento de títulos de dívida de empresas brasileiras no exterior - Pereira, Bruna Losada (2012)
O objetivo deste trabalho é estudar a formação do preço dos títulos de dívida corporativa brasileiros emitidos no exterior, essencialmente eurobonds, buscando identificar quais os fatores, além do seu rating, que determinam a formação do spread pelo risco pago por esses títulos no momento de emissão. Busca-se também tecer uma discussão comparativa entre os resultados auferidos pela pesquisa, e os resultados identificados em pesquisas anteriores para dados de debêntures brasileiras domésticas. O estudo foi desenvolvido por meio de regressões lineares múltiplas, que buscam identificar os fatores, levantados através de pesquisa bibliográfica, que influenciam o spread pelo risco no momento de emissão do título. A base de dados foi compilada através dos portais Bloomberg e Cbonds, e de prospectos de emissão, e contou ao final com 103 observações distribuídas em uma janela de 2002 até 2012. Os resultados indicam que os principais fatores determinantes do spread na emissão dos bonds são: a nota de rating da emissão, o desempenho recente do S&P500 e o desempenho do PIB brasileiro em relação ao desempenho do PIB global, no mesmo período. Um resultado interessante identificado é que o índice S&P500 é mais relevante na precificação dos eurobonds brasileiros do que o Ibovespa, o que indica que os investidores, ao decidir investir em um título corporativo brasileiro, possivelmente estão mais interessados no risco desse ativo, especificamente, do que no risco-Brasil genericamente. Outras variáveis foram avaliadas, como maturidade, frequência no pagamento de cupons, volume da emissão, risco-país do Brasil (medido pelo EMBI+ do JPMorgan), desempenho do dólar e Ibovespa. Os resultados da pesquisa, em sua maioria, foram alinhados com os resultados identificados por Paiva (2011) para as debêntures brasileiras emitidas no Brasil, que também encontrou relevância para as variáveis rating e desempenho da economia, entre outras.