Nascimento, R. B. (2019). Assinatura elétrica de falhas paramétricas para diagnóstico de defeitos de soldagem de fios em encapsulamento MCP.
Referência de acordo com a norma ChicagoNascimento, Rafael Bez. Assinatura Elétrica De Falhas Paramétricas Para Diagnóstico De Defeitos De Soldagem De Fios Em Encapsulamento MCP. 2019.
Referência de acordo com a norma MLANascimento, Rafael Bez. Assinatura Elétrica De Falhas Paramétricas Para Diagnóstico De Defeitos De Soldagem De Fios Em Encapsulamento MCP. 2019.
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