Ospina Pineda, O. J. (2020). Investigation of the measurement of through-thickness residual stress by combining digital speckle pattern interferometry and the slitting method.
Referência de acordo com a norma ChicagoOspina Pineda, Oscar Javier. Investigation of the Measurement of Through-thickness Residual Stress By Combining Digital Speckle Pattern Interferometry and the Slitting Method. 2020.
Referência de acordo com a norma MLAOspina Pineda, Oscar Javier. Investigation of the Measurement of Through-thickness Residual Stress By Combining Digital Speckle Pattern Interferometry and the Slitting Method. 2020.
Nota: a formatação da citação pode não corresponder 100% ao definido pela respectiva norma, para gerenciar as citações recomenda-se a utilização do software Zotero
, que permite o upload automático das referências do Oasisbr.