Recuperação de metais em placas de circuito impresso - Silva, Emerson Carneiro da (2018)
O crescimento e atualizações tecnológicas, que ocorrem desenfreadamente a cada dia, levam ao aumento na produção e consumo de novos aparelhos eletro/eletrônicos, como consequência, o crescimento do lixo produzido pelo descarte desses equipamentos (e-lixo). O descarte não adequado desse lixo pode causar grandes riscos ao meio ambiente por possuir elementos químicos tóxicos. O desenvolvimento de técnicas com o objetivo de recuperar os metais presentes nos resíduos eletrônicos é de extrema importância, visando o poder econômico gerado e também a diminuição nos impactos ambientais. A maior concentração dos metais presentes nos equipamentos eletrônicos se encontram nas placas de circuito impresso, com isso, a realização desse trabalho tem como objetivo a separação, identificação e recuperação dos metais presentes em placas de circuito impressos de computadores obsoletos, onde a partir de lixiviações alcalina (NaOH 2 mol/L) e ácidas (HCl 12 mol/L e HNO3 14 mol/L) os metais foram oxidados, separados em três soluções diferentes (hidróxidos, cloretos e nitratos metálicos) e caracterizados pela espectrometria de emissão acoplada por plasma indutivo (ICP-AES). A partir das três soluções, foram aplicados diferentes métodos para recuperar os metais: desidratação da solução de hidróxidos metálicos (óxido de alumínio); eletro-obtenção da solução de cloretos metálicos (cobre, estanho e chumbo); e reação da solução de nitratos metálicos com NH4OH (nitrato de tetramincobre (II)). Os materiais sólidos obtidos foram analisados pela florescência de raios-X, sendo observado rendimentos de até 94,74% de cobre, 70,21% de estanho e 37,55% de chumbo recuperados.