Caracterização das propriedades termofísicas das ligas do sistema Al-Cu-Si - Nascimento, Fabiana Campos do (2022)
As ligas de alumínio baseadas no sistema Al-Cu-Si (ASTM 213.1) possuem considerável importância tecnológica devido a sua baixa densidade, relativamente baixo ponto de fusão e boa resistência mecânica específica quando comparadas àquelas dos aços. Geralmente, essas ligas são empregadas na indústria automobilística e aeroespacial. No entanto, apesar de sua importância tecnológica, suas propriedades termofísicas, necessárias a processos de transferência de calor, soldagem, fundição e tratamentos termomecânicos, dentre outros, em geral, são escassas na literatura. Propõe-se nesse trabalho, determinar experimentalmente algumas destas propriedades, tais como massa específica em função da temperatura, entalpia de transformação, calores específicos e difusividade térmica para as ligas Al-6%pCu-1%pSi e Al-6%pCu-3%pSi, e ao simulá-las através do uso da termodinâmica computacional, a massa específica, entalpia e calores específico em função da temperatura nos permite afirmar que o modelo proposto fornece previsões bastante precisas. Os resultados numéricos e experimentais confrontados com os numéricos encontrados na literatura para ambas as ligas do sistema Al-Cu-Si considerando suas propriedades constantes e no presente trabalho em função da temperatura obtém resultados médios p=2701,02 kg.m¯³, cp=1116,96J.kg¯¹.K¯¹, k=222,54 W.m¯¹.K¯¹ para a liga Al-6% pCu -1% pSi e para a liga Al-6% pCu-3% pSi p=2700,03 kg.m¯³, cp=1100,68J.kg¯¹.K¯¹, a=7,7027 m².s¯¹(x10¯5) e k=223,24W.m¯¹.K¯¹ e esses resultados indicam uma coerência entre numérico/experimental. E investigar os efeitos exercidos pela variação destas propriedades termofísicas determinadas sobre o coeficiente global de transferência de calor e a cinética de solidificação para a liga Al-6%pCu-3%pSi.